-歷經(jīng)17個(gè)月，終獲認(rèn)證

-2015/16財(cái)年第4季度半導(dǎo)體封裝載板啟動(dòng)量產(chǎn)

-成為中國(guó)首家高端半導(dǎo)體封裝載板制造商

-截止2015年12月31日，半導(dǎo)體封裝載板工廠投資達(dá)1.956億歐元；2016/17財(cái)年底預(yù)計(jì)投資額將達(dá)2.80億歐元

-啟動(dòng)資金將會(huì)影響2015/16財(cái)年及之后的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

重慶2016年2月24日電 /美通社/ -- 歷時(shí)17個(gè)月，全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠近日喜獲半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)認(rèn)證，工廠的兩條產(chǎn)線(xiàn)之一將首先啟動(dòng)批量生產(chǎn)，為微處理器提供半導(dǎo)體封裝載板，即倒裝球柵陣列封裝載板。

奧特斯集團(tuán)首席執(zhí)行官葛思邁表示（Andreas Gerstenmayer）：“這一認(rèn)證對(duì)奧特斯具有里程碑式的意義。在有限的時(shí)間里，我們打造全新的高精尖技術(shù)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。對(duì)此，我們深感自豪，當(dāng)然，這一切都離不開(kāi)員工們的投入與付出，以及與客戶(hù)之間的緊密合作，讓我們成為了中國(guó)唯一具備高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)的制造商?！?/p>

對(duì)于重慶工廠在奧特斯發(fā)展戰(zhàn)略中的意義，葛思邁認(rèn)為：“我們未來(lái)將通過(guò)高端技術(shù)追求持續(xù)盈利。半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)將會(huì)對(duì)公司中期發(fā)展起到重大作用。對(duì)這一項(xiàng)目在啟動(dòng)階段對(duì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的不利影響我們也已經(jīng)做好準(zhǔn)備?！?/p>

企業(yè)歷時(shí)數(shù)月，精確設(shè)定設(shè)備和流程，使之符合新技術(shù)的要求，此后的數(shù)月，又對(duì)試生產(chǎn)下的載板進(jìn)行全面測(cè)試，最終通過(guò)資質(zhì)認(rèn)證。

首條產(chǎn)線(xiàn)將會(huì)逐步投入量產(chǎn)。目前，第二條生產(chǎn)線(xiàn)正在進(jìn)行設(shè)備參數(shù)調(diào)試，之后也將進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證。第二條生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)于2016/17財(cái)年第三季度（2016年10月1日 – 2016年12月31日）投入使用。兩條產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將達(dá)到75,000㎡/年。

目前重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠員工人數(shù)約為1,300名；兩條生產(chǎn)線(xiàn)的總員工數(shù)量大約將在1,500名左右。至今，固定資產(chǎn)的投入已達(dá)1.956億歐元。至2016/17財(cái)年底，半導(dǎo)體封裝載板工廠的總投資預(yù)計(jì)將達(dá)2.80億歐元。

啟動(dòng)階段即財(cái)年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)的相關(guān)費(fèi)用將被計(jì)入2015/16財(cái)年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中。

什么是半導(dǎo)體封裝載板？

半導(dǎo)體封裝載板是連接半導(dǎo)體（芯片）和印刷電路板的平臺(tái)，它將芯片的納米結(jié)構(gòu)“傳送”至印刷電路板（微米結(jié)構(gòu)），并應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用上的微處理器中。與印刷電路板相比，半導(dǎo)體封裝載板的結(jié)構(gòu)更加精細(xì)（~40微米 vs. ~12微米），兩者原材料及生產(chǎn)工藝也存在差異。根據(jù)不同的應(yīng)用，對(duì)裝配和性能的不同要求，提供各種不同等級(jí)的封裝載板技術(shù)。

數(shù)字解讀奧特斯重慶：

至2017年中對(duì)兩座工廠的總投資將達(dá)4.80億歐元：

對(duì)半導(dǎo)體封裝載板（FCBGA封裝載板）兩條生產(chǎn)線(xiàn)的投資約為2.80億歐元

對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板（SLP）兩條生產(chǎn)線(xiàn)的投資約為2.00億歐元

首條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線(xiàn)于2015/16財(cái)年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投產(chǎn)

第二條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)于2016/17財(cái)年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投產(chǎn)