晶圓廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，硅片需求旺盛。6月29日消息，環(huán)球晶圓計(jì)劃斥資約50億美元在美國(guó)興建的12英寸硅片廠產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂超過(guò)80%，而該廠預(yù)計(jì)2025年才能投產(chǎn)。國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人近日對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，今年訂單已排滿，而且客戶還要追加訂單，公司將抓緊增產(chǎn)擴(kuò)容。

紛紛擴(kuò)產(chǎn)

全球第三大半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)環(huán)球晶圓日前宣布，計(jì)劃斥資約50億美元在美國(guó)得克薩斯州新建一座生產(chǎn)12英寸硅片的工廠。新廠預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，最高產(chǎn)能達(dá)每月120萬(wàn)片。

環(huán)球晶圓表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的關(guān)鍵材料之一，格芯、英特爾、三星、德州儀器、臺(tái)積電等芯片制造廠紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，美國(guó)地區(qū)對(duì)硅片的需求將大幅增長(zhǎng)。

事實(shí)上，今年2月初確認(rèn)53億美元收購(gòu)德國(guó)半導(dǎo)體硅片企業(yè)Siltronic失利后，環(huán)球晶圓啟動(dòng)了新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。彼時(shí)，環(huán)球晶圓給出的2022年至2024年總資本開(kāi)支為1000億元新臺(tái)幣(約36億美元)，包括新廠擴(kuò)建。公司預(yù)計(jì)從2023年下半年開(kāi)始逐漸釋放新產(chǎn)線的產(chǎn)能。

全球最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)在今年2月下旬宣布，為應(yīng)對(duì)旺盛的硅片需求，擬進(jìn)行超過(guò)800億日元的設(shè)備投資。另一家日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高計(jì)劃斥資2287億日元擴(kuò)大12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

滬硅產(chǎn)業(yè)則通過(guò)三家子公司積極擴(kuò)產(chǎn)。其中，生產(chǎn)12英寸硅片的子公司上海新昇將在現(xiàn)有每月30萬(wàn)片產(chǎn)能基礎(chǔ)上再增30萬(wàn)片，子公司Okmetic將每年新增313.2萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能。

立昂微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過(guò)33.90億元，通過(guò)募投項(xiàng)目提升產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。募投項(xiàng)目包括：年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬(wàn)片6英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目等。

供不應(yīng)求

硅基是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品采用硅基材料制作。2020年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體維持高景氣運(yùn)行，硅片制造產(chǎn)能供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭近日表示，公司目前12英寸硅片產(chǎn)能滿載，近期外部條件變化并未影響客戶持續(xù)搶簽長(zhǎng)約的意愿，有的客戶簽至2028年，更有客戶簽到2031年，未來(lái)幾年公司幾乎沒(méi)有現(xiàn)貨可供應(yīng)。

勝高在一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，到2026年公司12英寸硅片產(chǎn)能已全部被長(zhǎng)期合同覆蓋，無(wú)法向長(zhǎng)期合同以外客戶供貨。

從需求端看，集邦咨詢近日表示，盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減，成為支持中長(zhǎng)期晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能，預(yù)計(jì)2021年-2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)近日表示，到2024年全球仍將面臨芯片短缺的問(wèn)題。

從供給端看，根據(jù)首創(chuàng)證券研報(bào)，今年全球硅片產(chǎn)能增加量無(wú)法滿足需求量，硅片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2021年年底，全球有19條高產(chǎn)能芯片制造產(chǎn)線進(jìn)入建設(shè)期，另有10條芯片制造產(chǎn)線于2022年動(dòng)工，對(duì)半導(dǎo)體硅片用量將直線上升。全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪供不應(yīng)求的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

（吳科任）