4月4日晚間，證監(jiān)會正式同意廣州慧智微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請，公司即將于上交所掛牌上市。

慧智微總部位于廣州，在廣州和上海設有研發(fā)中心，在深圳、上海、北京和西安設有銷售及技術(shù)支持中心，建有廣東省工程技術(shù)研究中心，博士后創(chuàng)新基地。是世界首款商用4G可重構(gòu)射頻前端產(chǎn)品的發(fā)布者，也是國內(nèi)首家量產(chǎn)出貨的5G射頻前端供應商。

2021年，慧智微電子5G產(chǎn)品榮獲2021 GTI Honorary Award大獎，是GTI Awards獎項成立以來，首次獲此殊榮的中國射頻前端公司，此后慧智微還登上了《2022年中全球獨角獸榜》，估值達120億元。

慧智微是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業(yè)務為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器（PA）的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關(guān)（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設計能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的 5G 新頻段等，可為客戶提供無線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等，其產(chǎn)品應用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國內(nèi)外智能手機品牌機型，并進入聞泰科技、華勤通訊等一線移動終端設備 ODM廠商和移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。

自 2011 年成立以來，慧智微一直專注于射頻前端芯片領域，基于多年的技術(shù)積累，提出可重構(gòu)射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)路線，隸屬于工信部并由中國科學技術(shù)協(xié)會管理的中國通信學會向慧智微等提交的“多頻多模移動終端可重構(gòu)射頻芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應用”項目授予了 2021 年通信學會科學技術(shù)一等獎，認為“基于SOI 和 GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端設計方案支持軟件控制和調(diào)諧，使得目標頻段模式下的性能得到進一步優(yōu)化，解決了傳統(tǒng)射頻前端芯片無法有效進行多頻段多模式覆蓋的問題”，經(jīng)該獎項的評價委員會認定，“該項目總體技術(shù)達到廣州慧智微電子國際先進水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端芯片技術(shù)處于國際領先水平”

繼絕緣硅在低噪聲放大器、射頻開關(guān)等器件成為市場主流材料后，慧智微將絕緣硅引入到功率放大器領域并成功商用，掌握高頻模擬信號智能調(diào)控的實現(xiàn)路徑，形成了自主的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)，并將其拓展到 LNA、IPD 濾波器等領域。目前公司可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)的相關(guān)產(chǎn)品累計出貨已經(jīng)超過 1 億顆，充分驗證了公司技術(shù)路線的適用性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。

在射頻功率放大器領域，國際射頻前端龍頭企業(yè)采用全砷化鎵功率放大器結(jié)合體硅控制器的寬帶設計架構(gòu)，為國產(chǎn)廠商設置了較大的專利門檻、規(guī)模門檻和盈利門檻，慧智微憑借底層技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新突破國際巨頭的專利壁壘，提升性能，優(yōu)化成本，基于自研架構(gòu)帶來的高集成度優(yōu)勢還順應了 5G 射頻前端的發(fā)展趨勢，為公司的技術(shù)升級和產(chǎn)品迭代奠定堅實的基礎。

慧智微此次新股發(fā)行擬融資15.04億元，主要用于芯片測試中心建設項目（2.58億元），總部基地及研發(fā)中心建設項目（7.46億元）和補充流動資金（5億元）。

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