2月7日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱：成都華微，股票代碼：688709）正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價(jià)15.69/股，募集資金總額為149,996.40萬元。

據(jù)了解，成都華微專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

特種集成電路金牌供應(yīng)商，主攻集成電路設(shè)計(jì)與封裝

據(jù)招股說明書披露，成都華微產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。并且，成都華微建立了特種集成電路檢測線，擁有中國合格評定國家認(rèn)可委員會CNAS、國防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可委員會DiLAC認(rèn)證的國家級檢測中心，具有較為完備的集成電路成品測試能力。

近年來，成都華微通過豐富的人才儲備和技術(shù)積累，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)以及良好的品牌建設(shè)，與特種領(lǐng)域中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等優(yōu)質(zhì)客戶保持長期合作，建立了良好、穩(wěn)定的合作關(guān)系。

作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成都華微始終專注于特種集成電路的研發(fā)，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。另一方面，成都華微自“十一五”以來，連續(xù)承接多項(xiàng)FPGA、ADC、SoC方面的國家科技重大專項(xiàng)和國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，是目前國內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)。此外，公司已形成了一系列核心技術(shù)成果，整體技術(shù)儲備處于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)、軟件著作權(quán)等，在大規(guī)模FPGA及CPLD、高精度ADC等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

明星客戶背景加持之下，成都華微業(yè)績數(shù)據(jù)更是亮眼

目前，成都華微已與各大特種領(lǐng)域集團(tuán)建立了深度的合作關(guān)系，在特種集成電路領(lǐng)域具備較高的市場地位和較強(qiáng)的客戶黏性，近年來業(yè)績保持穩(wěn)健增長。據(jù)招股書顯示，2020年至2023年1-6月，成都華微主營業(yè)務(wù)收入分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，歸母凈利潤分別為4,706.81萬元、17,290.17萬元、28,122.04萬元和14,720.93萬元，均呈快速增長趨勢。

值得一提的是，2020年至023年1-6月，成都華微毛利率高達(dá)76.28%、82.70%、76.13%和77.75%。對此，成都華微在招股書中表示，一方面，公司業(yè)務(wù)集中在特種領(lǐng)域，特種集成電路產(chǎn)品的毛利率顯著高于民用市場產(chǎn)品；另一方面，公司產(chǎn)品存在小批次、多品種等特點(diǎn)，因產(chǎn)品技術(shù)難度大，前期研發(fā)投入多，呈現(xiàn)出高研發(fā)投入及高毛利水平的特點(diǎn)。

本次成都華微上市后，擬將募集資金中的7.5億用于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5.5億用于高端集成電路的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)、2億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，公司表示將繼續(xù)專注于產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)等核心競爭力打造，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，力爭成為特種集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及國家級集成電路研發(fā)和檢測龍頭企業(yè)和骨干力量。

此次科創(chuàng)板成功上市之后，成都華微將全面發(fā)揮資源內(nèi)部整合優(yōu)勢，充分釋放芯片設(shè)計(jì)能力，提高運(yùn)營管理效率，進(jìn)一步夯實(shí)其在特種集成電路領(lǐng)域的行業(yè)地位，搶占更多的市場份額，不斷努力提升公司業(yè)績以回饋廣大投資者。

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