2025年2月28日，漢朔科技股份有限公司（股票簡稱“漢朔科技”，股票代碼“301275”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市開啟新股申購。

漢朔科技發(fā)行價(jià)格為27.5元/股，發(fā)行市盈率為17.14倍，本次發(fā)行新股數(shù)量為4224萬股。

深耕領(lǐng)域十余載，緊追零售數(shù)字化浪潮

漢朔科技自2012年成立以來，圍繞國家在零售數(shù)字化、物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)略規(guī)劃，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司以電子價(jià)簽系統(tǒng)作為零售數(shù)字化的切入口，逐步拓展至智慧零售綜合解決方案，從而實(shí)現(xiàn)零售數(shù)字化的全領(lǐng)域布局。

電子價(jià)簽作為實(shí)體零售數(shù)字化的重要物聯(lián)網(wǎng)終端，在零售數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，當(dāng)下電子價(jià)簽在線下門店的應(yīng)用已經(jīng)較為成熟。漢朔科技的發(fā)展速度幾乎是和國內(nèi)電子紙價(jià)簽的發(fā)展同步的，漢朔科技2012年于浙江省嘉興市秀洲區(qū)成立，并在2013年發(fā)布第一代商用電子價(jià)簽產(chǎn)品及第一代電子價(jià)簽通信基站，并同步推出單門店方案的電子價(jià)簽軟件系統(tǒng)，成為國內(nèi)該領(lǐng)域的開拓者。

多年來的經(jīng)營發(fā)展，漢朔科技已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)的全球新星。根據(jù) CINNO 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年度公司在國內(nèi)電子價(jià)簽市場占有率約62%，根據(jù)公開披露數(shù)據(jù)，2021-2023年度公司電子價(jià)簽收入規(guī)模亦在全球上市公司競爭對(duì)手中排名前三；公司在業(yè)內(nèi)較早地實(shí)現(xiàn)國際化戰(zhàn)略布局，目前已在美國、英國、法國、德國、荷蘭、澳大利亞、新西蘭、新加坡、日本、瑞典、加拿大、越南和波蘭等國家設(shè)立下屬公司，服務(wù)全球超過50個(gè)國家和地區(qū)的逾400家客戶。

全球電子價(jià)簽行業(yè)市場滲透率持續(xù)提升

隨著人工成本的持續(xù)上升，門店數(shù)字化的訴求日益提升及實(shí)踐推廣越來越廣泛，電子價(jià)簽作為降低零售門店運(yùn)營成本的重要工具，滲透率將日益提升。

根據(jù) CINNO出具的《全球電子紙價(jià)簽市場調(diào)研報(bào)告》，ePaper Insight數(shù)據(jù)顯示， 2023 年全球新零售電子價(jià)簽出貨量約3.0億片，同比增長7%。隨著歐美新零售電子價(jià)簽滲透率持續(xù)上升，日本、東南亞等市場新零售電子價(jià)簽開始進(jìn)入發(fā)展期，未來電子價(jià)簽市場將繼續(xù)保持高速增長的趨勢，2024年預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到 3.8億片；從市場規(guī)模來看，2028年全球電子價(jià)簽市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到349億元，未來成長空間較大。

從電子價(jià)簽在智慧新零售市場的滲透率情況來看，2016年全球零售商開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型，2017年全球電子紙價(jià)簽滲透率約為1%，據(jù)ePaper Insight數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2023年全球電子紙價(jià)簽滲透率約為15%，當(dāng)前歐洲為電子紙價(jià)簽滲透率較高地區(qū)，從全球來看未來仍有廣闊滲透空間。

漢朔科技當(dāng)前在手訂單充足，截至2024年6月7日，已取得訂單總金額（包含2024年已確收部分）已超過23億元，其中來源于新客戶的訂單約2億元。且新簽客戶中已實(shí)現(xiàn)銷售（包含POC交付）、已簽約以及簽約中（包含POC簽約）的合計(jì)9家，預(yù)計(jì)潛在收入規(guī)模超過90億元，主要新增客戶收入預(yù)計(jì)將在2024-2026年逐步釋放，業(yè)績確定性強(qiáng)，2024年當(dāng)期及未來幾年業(yè)績均具備強(qiáng)支撐。

技術(shù)積淀深厚，深化競爭優(yōu)勢

基于在物聯(lián)網(wǎng)無線通信領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，漢朔科技自主開發(fā)了抗干擾能力強(qiáng)、 并發(fā)量大、超低功耗的高密度低功耗蜂窩無線通信協(xié)議（即 High-density Low Power Cellular Network，以下簡稱“HiLPC 協(xié)議”），并作為撰寫人參與編寫國家標(biāo)準(zhǔn)《物聯(lián)網(wǎng) 電子價(jià)簽系統(tǒng) 總體要求》中的電子價(jià)簽部分。

豐富的產(chǎn)品矩陣、優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量、強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力是漢朔科技在零售數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中占據(jù)優(yōu)勢地位的核心要素。自2013年以來，漢朔科技始終走在創(chuàng)新的前沿。公司已成功推出了多個(gè)系列總計(jì)超過40款電子價(jià)簽產(chǎn)品、并發(fā)布了超過20個(gè)系統(tǒng)版本的迭代升級(jí)，在滿足客戶從基本功能到高級(jí)特性全范圍需求的同時(shí)，極大地提升了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)和穩(wěn)定性。以其核心產(chǎn)品Nebular系列為例，在并發(fā)量、價(jià)簽商品匹配時(shí)間、大規(guī)模更新速度等多個(gè)性能指標(biāo)上均優(yōu)于競品。

根據(jù)招股書顯示，漢朔科技本次上市募集資金將用于門店數(shù)字化解決方案產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT 研發(fā)中心及信息化建設(shè)項(xiàng)目等。募投項(xiàng)目的建設(shè)與實(shí)施，將有效提升公司產(chǎn)品的生產(chǎn)能力、研發(fā)能力及產(chǎn)品落地能力，有效推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整升級(jí)，也增強(qiáng)公司的研發(fā)和創(chuàng)新能力，明顯提升公司的盈利能力和核心競爭能力，對(duì)鞏固公司現(xiàn)有的行業(yè)地位，進(jìn)一步擴(kuò)大國內(nèi)市場，提高市場占有率起到積極作用。